成渝集成电路产业峰会

案例介绍

Case details

成渝集成电路产业峰会

举办时间：2023年3月28日

参会人数：400人

举办地点：成都

服务项目：会议策划|会议接待|物料延展|会场搭建|摄影摄像

为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，3月30日，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导以及成都市经济和信息化局、成都高新区管委会的支持下，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。